天玑8200 Ultra助力小米Civi 3成为智能手机影像新巅峰
5月18日消息,小米官方今天正式宣布,即将发布的小米Civi 3将搭载全球首发的联发科天玑8200 Ultra处理器,进一步提升其在智能手机行业中的影像能力。
据了解,小米Civi 3在拍摄人像方面一直以来表现出色,而此次搭载的天玑8200 Ultra处理器更是为其量身打造的影像特长芯。这款处理器不仅是高性能芯片,还实现了小米影像大脑与天玑移动平台的全面适配与加速。
天玑8200 Ultra作为天玑8200的改良款,采用台积电4nm工艺制造。它的CPU设计包括一颗主频为3.1GHz的Cortex-A78超大核心、三颗主频为3.0GHz的Cortex-A78大核心以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A55小核心。此外,该处理器搭载了Mali-G610 GPU。在性能方面,根据Geekbench 5平台的测试结果,天玑8200已经超过了骁龙870,而天玑8200 Ultra有望进一步提升性能。
小米Civi 3的发布将进一步巩固小米作为智能手机行业中影像能力最强大的厂商之一的地位。据了解,小米Civi系列在过去几代机型中在拍摄人像方面一直表现出色,而搭载天玑8200 Ultra处理器的小米Civi 3有望在影像领域取得更进一步的突破。
小米Civi 3的发布日期和更多详细信息将在未来逐步公布。敬请期待小米在影像技术领域的最新突破!
郑重声明:本站转载稿件仅代表作者个人观点,与东粤网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或者承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。部分文章来源于网络,仅作为参考,如果网站中图片和文字侵犯了您的版权,请联系我们处理!
相关推荐
最新更新
推荐阅读
猜你喜欢
- 曝三星 Galaxy S23 Ultra 将大幅改进扬声器和麦克风,音频 / 录音效果更好
- 量长短远近孰不知,乃可以纵可横,迅腾文化网络推广观察
- 荣耀Magic6 Pro惊艳MWC 2024,搭载创新巨犀玻璃引领行业耐摔新标准
- 苹果发布iOS/iPadOS安全更新,修复漏洞提升设备安全性
- 手机厂商不卷参数卷体验,OPPO加码AI手机大战,明年会在多模态上更进一步
- 小米14 Ultra将推新配色,白色陶瓷版成网友最爱
- 整合小度AI技术能力 小度AI手机号称智能手机市场的“新物种”
- 华为云发布全球首个5.5G智能核心网解决方案,开启多模态通信新纪元
- 小米14 Ultra新配色或将来袭,网友期待白色陶瓷版
- Intel 24核心笔记本旗舰U i9-13980HX跑分首曝:超越32核心撕裂者
关注我们
