三星自产芯片!骁龙8 Gen 4 for Galaxy采用3GAP工艺正式量产
5月19日消息,据Revegnus(@Tech_Reve)在推特上的分享,高通计划在未来推出骁龙8 Gen 4处理器,并采用台积电的3nm工艺(N3E)。与此同时,针对三星的Galaxy设备,高通也将为其生产定制的骁龙8 Gen 4处理器,该处理器则采用三星自家的3nm GAP工艺。
据了解,Revegnus以往的爆料多次准确,因此具有一定的可信度。然而,关于三星发布Galaxy S25的相关信息,还需等待两年时间,直到2024年年底才能更加清晰明了。
尽管三星和台积电都将使用3nm工艺来代工骁龙芯片,但在性能和功耗方面肯定会存在差异。因此,关键在于三星如何把控这些工艺,并缩小与台积电的差距。
高通选择不同的代工合作伙伴,可能是为了在不同工艺方面寻求更好的表现。台积电的3nm工艺(N3E)在市场上备受瞩目,被认为具备出色的性能和能效。而三星的3nm GAP工艺则是该公司自家的技术,其性能和功耗表现将成为关注焦点。
目前,我们还无法确切知道这两种工艺在骁龙8 Gen 4处理器中的实际表现如何。然而,随着时间的推移,我们可以期待这两款处理器的发布,并对它们的性能和功耗进行全面评估。无论最终结果如何,消费者都有望从中获得更强大且能效更高的移动设备体验。
标签: 高通 三星 郑重声明:本站转载稿件仅代表作者个人观点,与东粤网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或者承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。部分文章来源于网络,仅作为参考,如果网站中图片和文字侵犯了您的版权,请联系我们处理!
相关推荐
最新更新
推荐阅读
猜你喜欢
- 爆料:iQOO 11s采用联发科天玑9300芯片 性能提升明显
- 演员朱一龙代言,OPPO Reno11系列官宣11月23日登场
- 闪送打造手机数码专业递送服务方案 拓宽数码消费场景
- Geekbench跑分数据曝光!vivo Y02T搭载强劲处理器
- 小米14推出最窄边框屏幕:四边边框仅1毫米!
- 华为MatePad全新系列即将发布,MatePad Air成为亮点!
- X100 Pro+将搭载天玑9300旗舰处理器 vivo深度开发助力性能提升!
- 荣耀90系列与知名演员杨洋合作 全球代言人身份曝光
- OPPO Reno11系列发布时间揭晓:全新ColorOS 14引领智能体验革新
- 华为三折叠手机开售即售罄
关注我们
